实际运用适用于QFN、DFN、QFP等多种封装,卷带和盘装包装的IC.设备功能描述1、机台产能:每小时0.6K - 0.9K(根据不同型号会有些许变化);2、飞达卷带进料或盘装进料,也可不用烧录直接盘装转卷装,上下料方式可以由程序切换;3、自主控制系统,计数精准,触摸屏操作界面直观简便,符合人性化设计;4、高精度取放料机械手,通过控制系统实时监控,机械手不空取不落料,位置精准,效率高;5、可选配:
实际运用适用于SOP、SSOP、QSOP、SIOC、MSOP、TSSOP、QFN、DFN、QFP、BGA......等多种封装,卷带和盘装包装的IC.设备功能描述1、机台产能:每小时0.6K - 0.9K(根据不同型号会有些许变化);2、飞达卷带进料或盘装进料,也可不用烧录直接盘装转卷装,上下料方式可以由程序切换;3、自主控制系统,计数精准,触摸屏操作界面直观简便,符合人性化设计;4、高精度取放料